券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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