券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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