券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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