券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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