aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么　　集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

　　关于(yú)集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什么作用以及集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么(me)和(hé)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用，集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作(zuò)原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将为(wèi)你整(zhěng)理以下(xià)知(zhī)识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么n)生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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