申万一级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(z民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的hì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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