券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè5k是多少钱，5k是多少钱人民币)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。<5k是多少钱，5k是多少钱人民币/p>

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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