申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居(jū)科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业中2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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