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HBC路由器能用WiFi吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qHBC路由器能用WiFi吗ián)5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时(shí)HBC路由器能用WiFi吗,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首(shǒu),公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì),毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán),2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

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