券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的假如给我三天光明主要内容概括50字，假如给我三天光明主要内容概括30字全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(c假如给我三天光明主要内容概括50字，假如给我三天光明主要内容概括30字e='color: #ff0000; line-height: 24px;'>假如给我三天光明主要内容概括50字，假如给我三天光明主要内容概括30字ái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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