券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心(上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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