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集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提高独立事件与互斥事件的区别与联系公式,独立事件与互斥事件的区别与联系视频

  2、产品(独立事件与互斥事件的区别与联系公式,独立事件与互斥事件的区别与联系视频pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应用中,要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的(de)方式,并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路板所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等优点,同(tóng)时(shí)成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来(lái),在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù),从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì),也包括(kuò)被动元件等)小型化的(de)方(fāng)式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点,同时(shí)成(chéng)本低(dī),便于(yú)大规模生产。

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  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来源:百度(dù)百(bǎi)科-集成电路(lù)

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