金融界4月21日消息 本川智能发布异动公(gōng)告(gào)，公(gōng)司(sī)已就印制电路板技术(shù)在6G通信(xìn)领(lǐng)域的应用与(yǔ)下游客户开展前期研发(fā)合(hé)作，预(yù)计研发周(zhōu)期较长，截至本公(gōng)告披(pī)露日，尚未取得(dé)实质(zhì)性(xìng)进展，后续(xù)存在技(jì)术(shù)失败(bài)、商业化失败的风险，上技校要多少钱学费，在技校上学一般要花多少学费近(jìn)年内不会对公司业(yè)绩(jì)产生实质影(yǐng)响；后续即便在(zài)技术上可行(xíng)，但其应用及市(shì)场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公司产品(pǐn)能否获得市场认(rèn)可仍存(cún)在(zài)较大不确定性，未来(lái)可产生的经济效(xiào)益和对公司业绩的影响存在较大(dà)不确定性。

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