射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微为什么懂手机的人都不用华为于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车(chē)道，先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市(shì)前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有限等(děng)因素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求(qiú)射频(pín)芯片业(yè)务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方为什么懂手机的人都不用华为trong>

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为射(shè)频前端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件(jiàn)中称，是(shì)由于(yú)持续(xù)进行高额(é)研发投(tóu)入(rù)；下游客(kè)户(hù)集中(zhōng)且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚未(wèi)形(xíng)成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率(lǜ)分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及和慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年内(nèi)完成了(le)三轮(lún)融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金(jīn)二期(qī)在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造(zào)成了(le)冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内(nèi)的射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机(jī)的温和增(zēng)长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入(rù)股的射(shè)频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行(xíng)情，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在(zài)谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于(yú)入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前为什么懂手机的人都不用华为曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未来(lái)每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年(nián)共有(yǒu)9家射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流动资金。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射频前(qián)端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客(kè)户(hù)的(de)市场份额；技术上跟进射频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的(de)产品(pǐn)系列。