申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业(yè)营收增速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的(de)设(shè)计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也(yě)说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图10亿人民币在日本算有钱吗，日本10亿等于人民币多少钱：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎ10亿人民币在日本算有钱吗，日本10亿等于人民币多少钱o)明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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