券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等陈睿怎么了，b站陈睿事件领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

陈睿怎么了，b站陈睿事件>

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 陈睿怎么了，b站陈睿事件