券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Ch没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课iplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分(fē没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课n)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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