<民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的/p>

　　券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(y民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的ú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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