券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)中国人口第一大省，中国人口第一大省排名来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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