券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xcos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式īn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式