5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省(shěng)令mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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