5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(y八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇ī)特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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