券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)生理反应什么叫压枪，生理压枪是什么意思推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件生理反应什么叫压枪，生理压枪是什么意思并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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