金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发布(bù)异动公告，公司已(yǐ)就印制电路板技术在6G通信领域(yù)的(de)应用与下游客(kè)户开展前期研发合(hé)作，预计研发周期较长，截至(zhì)本公告披(pī)露日，尚未取得实质性进展，后(hòu)续存在技术(shù)失败、商业化失(shī)败(bài)的风(fēng)险，近年内不会对公司业(yè)绩产生实(shí)质影响(xiǎng)；后续即便贵州海拔高度是多少(biàn)在技术(shù)上(shàng)可行，但其应用及市场前景尚待进一(yī)步明确，且公司(sī)产品能否(fǒu)获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可产生的经济效益和(hé)对公(gōng)司业绩的(de)影响存在(zài)较大不(bù)确定(dìng)性。

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