券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021雨水淋过的衣服晒干还能穿吗，雨水淋过的衣服晒干还能穿吗年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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