集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用危楼高百尺的危是什么意思，危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时危楼高百尺的危是什么意思，危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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