券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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