集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用镇关西是谁，镇关西是谁打死的是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集(镇关西是谁，镇关西是谁打死的jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me)？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(镇关西是谁，镇关西是谁打死的yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路(lù)

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