5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求证明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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