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先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电路的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me),集成电(diàn)路有什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本(běn)低,便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合到了(le)一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一种电路(lù),将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应(yīng)用中(zhōng),先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案要什么功能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同时(shí)成本低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng),同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

  参考资料来源(yuán):百度百科(kē)-集(jí)成电路

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