申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。 <宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗/p>

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名(míng)，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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