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起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口

起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名(míng),其较快(kuài)增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn),影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的(de)局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán),2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下(xià),国(guó)内半(bàn)导体企业需要(yào)不(bù)断通过研(yán)发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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