5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(s粤西是指什么地方hī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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