5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖(ji小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)ān)端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)的(de)正轨。

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