券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　印信是什么意思？ 印信和书信一样吗　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司(sī印信是什么意思？ 印信和书信一样吗)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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