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聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯

聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局(jú),下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海,海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

  今日,射频芯(xīn)片厂商慧(huì)智(zhì)微(wēi)正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧(huì)智微报19.05元/股,较发行价跌去(qù)8.94%,目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在(zài)一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件,慧(huì)智微于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快车道,先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前(qián),大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5%以上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构相似的唯捷创芯,上市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行(xíng)情,该公司股价于去年下半年触底回升,但(dàn)截至今日(rì)收盘股价仍(réng)略低(dī)于(yú)发行价。

  二级市场遇冷背后,是射频领(lǐng)域正面临变局(jú)。目前,正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示(shì),由于智能手(shǒu)机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响,预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8%。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年(nián)来也在响应市场变(biàn)化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当前,射频(pín)领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

  引(yǐn)入大基(jī)金二期等多个(g聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯è)知名资(zī)方

  公开资料显示,慧智微(wēi)成(chéng)立于2011年,主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售,下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌(pái),闻泰科技等移动终端设备ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态,净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于公司(sī)亏损持续(xù)的原因,慧智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称,是由于持续(xù)进行高额研发投(tóu)入;下游客户集中且具有产品验(yàn)证周(zhōu)期,尚未形成规模效应;市场竞争激烈,叠加下(xià)游去库存周期影响,公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤压。

  研发投入方(fāng)面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及(jí)17.97%,远低于同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微(wēi)50%左右的(de)毛(máo)利率水平,也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯,后者毛利率(lǜ)为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况下,慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示,公(gōng)司于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完成了三(sān)轮(lún)融资(zī),众(zhòng)多知名资方,包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微(wēi)的(de)股(gǔ)东序列。

  据(jù)招股书,截至IPO前(qián),大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5%以上的外部机(jī)构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据显示,从当前的(de)股价情况看,大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里,实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào),而较大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国,平均持股成本增至13.78元/股(gǔ),当前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍(bèi)。

  射频芯片领域面临(lín)变(biàn)局

  慧智微招股书显示(shì),公司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接近67%的收入(rù)来自于手机领域。当前,智(zhì)能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅(fú)下降,已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击,而市场对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未来增速(sù)持续放缓的预期,也(yě)让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧智微在内的(de)射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

  根(gēn)聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯据Yole的数据,2021年射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上,2022年由于手机(jī)市(shì)场的下(xià)滑(huá),射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的(de)市(shì)场相差无几。而接下来(lái),由于智(zhì)能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限,预计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8%,将达(dá)到269亿(yì)美元。

  与慧智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相似(shì)产品(pǐn)结(jié)构(gòu),同样(yàng)在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn),在去年4月科创板上市时,也遭遇了破发的行情(qíng),上市首日(rì)跌36%。尽(jǐn)管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回(huí)升(shēng),但截至今日(rì)收盘,唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几年,全球多家射频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都在谋求转型(xíng),拓展射(shè)频以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例,除了原有的(de)射频芯片外,其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源等(děng)领(lǐng)域。

  国内方面(miàn聚丙烯和聚乙烯有什么区别,二聚环戊二烯),射(shè)频(pín)领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格局,由(yóu)于入局者(zhě)众(zhòng),且产品仍集中在中低端市场(chǎng),各射频芯片厂商只能再卷价格(gé),进一(yī)步压低了自身的利润空间。

  射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表示,国产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线,而(ér)预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛(sài)道还(hái)会有(yǒu)更多(duō)竞争者(zhě)进入,往后三年射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

  目前(qián),一级市场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有所下降,截至目前,今年(nián)共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年(nián)上半年,这(zhè)个数据是近50家(jiā),且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资(zī)机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等(děng)知名机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表示(shì),本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面(miàn),其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地位,增(zēng)加头(tóu)部客户的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é);技术(shù)上跟进(jìn)射频前(qián)端(duān)技术迭(dié)代,优化(huà)可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的(de)应用;产品上加大(dà)对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器的产业链(liàn)布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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