券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热(明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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