券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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