券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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