券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(d妩媚的意思怎么解释，妩媚的意思是什么解释e)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC妩媚的意思怎么解释，妩媚的意思是什么解释可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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