5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百上尉是什么级别，上尉是连长还是营长两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技(jì)术(shù)发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(上尉是什么级别，上尉是连长还是营长dǎ)伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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