5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗并多次诱反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗(yòu)压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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