金融界4月21日消息(xī) 本川智能发布异(yì)动公告，公(gōng)司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应(yīng)用与下游(yóu)客户开展(zhǎn)前期研发合(hé)作，预计研发周期较长，截至(zhì)本公告披露日，尚未取得实质性进(jìn)展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近年(2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月nián)内不(bù)会(huì)对公司(sī)业绩产生(shēng)实(shí)质影(yǐng)响；后续即便在技(jì)术上可行，但其应用(yòng)及市(shì)场前景尚(shàng)待(dài)进(jìn)一(yī)步明确(què)，且公司产品能否获(huò)得(dé)市场认可(kě)仍存在(zài)较大不确(què)定性，未来可(kě)产生的经济(jì)效益和对公司(sī)业(yè)绩的影响存在较大不确定(dìng)性(xìng)。

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