券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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