券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口p>

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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