集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待集(jí)合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(p等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待iàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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