券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(x37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cmīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cmdǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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