射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道(dào)，先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金(jīn)二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相(xiāng)似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷(lěng)背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯(xīn)片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持(chí)续的原因，慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且(qiě)具(jù)有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市(shì)场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近(jìn)三年的(de)总额(é)分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年(nián)公(gōng)司(sī)的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三(sān)轮(lún)融(róng)资(zī)，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显(xiǎn)示，从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍(bèi)的(de)账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司(sī)目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经(文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释jīng)对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预期(qī)，也(yě)让资(zī)本市场对包括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端的(de)市(shì)场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端(duān)市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下(xià)来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇(yù)了(le)破发(fā)的行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌(diē)回(huí)升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物(wù)联网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国(guó)内方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低(dī)了(le)自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯(xīn)片杀价文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还(hái)会有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对(duì)射(shè)频芯片(piàn)厂商的(de)关注(zhù)亦(yì)有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据(jù)是近(jìn)50家，且投资机构涵盖(gài)了(le)投资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯(xīn)片测设中心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射(shè)频前端(duān)领域取得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射(shè)频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上(shàng)加(jiā)大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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