券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外天之蓝52度多少钱一瓶，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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