5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖(ji436742开头是什么银行 归属地，436742开头是什么银行的卡ān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益436742开头是什么银行 归属地，436742开头是什么银行的卡。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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